Proceso de Fabricación

El departamento de producción de CIMOR esta subdivido en seis áreas para la fabricación del circuito impreso.

Programación y Perforación

Se da inicio al proceso productivo, su función principal es realizar el programa del circuito impreso indicando las perforaciones según el diseño, los diámetros de las brocas, medidas y estructuras de la placa, así como la velocidad de perforación.

Metalización

Se encarga de lijar, metalizar electrolìticamente, atacar y fundir los circuitos que recibió de perforación. Los siguientes procesos que se lleva a cabo dentro de esta área son:

• Deposito de cobre electrolítico: se deposita cobre en las perforaciones por medio de electrolisis en las pistas e isletas, esta con la finalidad de que estas adquieran una mejor resistencia a la conductividad.
• Deposito de plomo / estaño: las pistas e isletas adquieren una segunda capa de estaño para hacerlas mas resistentes y proteger el cobre de alguna oxidación y brindar una mejor soldabilidad de los componentes.
• Desentintado: se realiza con una solución de oxido de sodio y su función es descubrir el cobre que no será utilizado para que sea atacado.
• Atacado: desprende el cobre de las placas, para que solo quede la fibra de vidrio y se aprecien únicamente las pistas e isletas del circuito impreso.

Control de Calidad

Es una de las áreas más importantes en la fabricación el circuito impreso ya que tiene a su cargo la responsabilidad de revisar el trabajo efectuado en cada área del departamento de producción.

Impresión

Aplica sobre las placas unas capas de pintura, llamadas de primera impresión, mascara y leyendas, las cuales son necesarias para que el circuito tome la vista de cómo quedara al termino del proceso productivo.

Acabado

Recibe las placas del área de impresión y realiza los cortes exactos especificados por el cliente a través de la maquina rauteadora. Para posteriormente ser empacados y entregados al cliente.